光電融合・フォトニクス

光で信号を運ぶ技術。IOWN、光電融合（CPO）、光トランシーバー、シリコンフォトニクス。通信と計算の境目が変わる領域。

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2026年7月4日

フジクラ（5803）とアンリツ（6754）が進める次世代光通信を支える弱結合型マルチコア光ファイバの研究

生成AIの爆発的普及でデータセンターの通信容量が逼迫するなか、1本のガラスの中に複数の光の通り道（コア）を通す「マルチコア光ファイバ（MCF）」が次世代インフラの本命として急浮上している。光ファイバを「作る側」のフジクラ（5803）と、その品質を「測る側」のアンリツ（6754）は2025年6月、実用化の最有力候補である弱結合型4コアファイバについて、コア間の信号漏れ（クロストーク）を4つの測定方式で比較し結果が一致することを確認、OECC 2025で共同発表した。本稿は両社の生い立ちから現在の事業・強み・課題、そして世界の競争地図とVC・投資家の視点までを統合し、「なぜこの地味な研究がAI相場

2026年7月3日

光電融合の急所、インジウムリン（InP）基板。米AXT（AXTI）、住友電工（5802）、JX金属（5016）

AIデータセンターの配線が電気（銅）から光へと置き換わる「光電融合」の大転換が始まり、その光源レーザーに物理的に不可欠なインジウムリン（InP）が、半導体サプライチェーン最大のボトルネックとして急浮上している。世界供給の約9割を握るのは住友電工（5802）、米AXT（AXTI）、JX金属（5016）の3社のみで、需給ギャップは7割を超え、2インチ基板の価格は1年強で約3倍に高騰した。本稿は、なぜシリコンではなくInPでなければならないのかという物理的な理由から説き起こし、3社の財務・投資計画・株価、中国の輸出許可制という地政学リスク、そしてエヌビディアが1兆円超を投じるフォトニクス投資の全体像

2026年7月3日

光通信の心臓部、薄膜LN（ニオブ酸リチウム）変調器のトッププレイヤー、住友大阪セメント（5232）

光ファイバーに情報を「乗せる」光変調器は、インターネットとAIデータセンターを支える最重要部品である。その中核材料であるニオブ酸リチウム（LN）を薄い膜にして性能を飛躍させた「薄膜LN（TFLN）」変調器が、800ギガ・1.6テラ時代の本命として急浮上している。本記事は、この分野で数十年の蓄積を持つ世界有数のメーカー、住友大阪セメント（東証プライム・5232）を主役に、技術の仕組み、同社の沿革と事業の実像（全社売上のわずか1.2%・長く赤字だった光電子事業）、富士通やHyperLightなどの競合、そして市場・投資家・各紙の見方と今後の焦点を多角的に整理する。

2026年6月26日

高速・低消費の光電融合次世代材料、TFLN（薄膜ニオブ酸リチウム）。村田製作所（6981）、日本ガイシ（5333）、アルバック（6728）、HyperLight、NANOLN

AIデータセンターの消費電力の壁を突破する鍵として、電気信号を超高速・低消費電力で光に変換する次世代材料「TFLN（薄膜ニオブ酸リチウム）」が脚光を浴びている。2026年6月18日、ハーバード大学発のスタートアップHyperLightがMediaTek主導で8,000万ドル（約124億円）のシリーズCを発表し、量産フェーズへの号砲を鳴らした。本稿では、シリコンフォトニクスやInPとの三つ巴の競争構造、中国がウエハー供給を握る地政学リスク、そして村田製作所・日本ガイシ・アルバックという日本勢とNANOLN（中国）の立ち位置を、シリコンバレーのVCの視点から「変調器の民主化」というキーワードで読み

2026年6月19日

デクセリアルズ（4980）、オランダの研究機関フォトニック・インテグレーション・テクノロジー・センター（PITC）と光電融合などフォトニクス（光工学）分野で共同研究

ソニー由来の機能性材料メーカー、デクセリアルズ（東証プライム・4980）が、オランダの光集積回路（PIC）研究拠点「フォトニック・インテグレーション・テクノロジー・センター（PITC）」と、光電融合をはじめとするフォトニクス分野での共同研究を始める。2026年6月8日に発表し、6月11日に栃木の本社で調印式を実施した。生成AIの普及でデータセンターの消費電力が世界的な課題となるなか、電気信号を光に置き換えて省エネと高速化を両立する「光電融合（Co-Packaged Optics＝CPO）」が次世代半導体の本命と目され、巨額のベンチャー資金と大手の戦略投資が殺到している。本稿では、共同研究の中身

2026年6月6日

経済安全保障の最重要項目、光電融合。NTTのIOWN（アイオン）構想、Rapidus、住友電気工業、古河、ヒロセ、日本航空電子工業、ディスコ、アドバンテスト

生成AIの爆発的な普及が「電力の壁」にぶつかるなか、サーバーやチップの中の銅配線を光に置き換える「光電融合（Photonics-Electronics Convergence）」が、半導体の次の主戦場として急浮上している。2026年はNTTがIOWN構想に基づく光電融合デバイス「PEC-2」を商用化し、米Broadcom・NVIDIA・台湾TSMCが相次いでCo-Packaged Optics（CPO）製品を投入する、産業化の号砲が鳴る年だ。日本は完成品や量産の主導権こそ握れていないものの、化合物半導体・レーザー光源（住友電気工業、古河電気工業）、精密光学部品・高密度コネクタ（日本航空電子工業