光電融合・フォトニクス

光で信号を運ぶ技術。IOWN、CPO（共封止光学）、光変調器、TFLN、シリコンフォトニクス、光学レンズ、光通信の部材。

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2026年9月17日

アルプスアルパイン（6770）、光電融合（CPO）用のバイコーニックレンズが好調、2027年春までに月産10倍へ

アルプスアルパインが、AIデータセンターの光電融合（CPO）向けに使う「バイコーニックレンズ」の月産数を、2027年春をめどに10倍の月50万個へ引き上げる。数百万個の引き合いがあり、この部品を量産できる企業は世界でもごくわずかしかない。同社は直近四半期で営業赤字に沈み、株価は解散価値並みに放置されている。その会社が、AIインフラの詰まりどころに近い部品を握っている。

2026年9月11日

アクションカメラの草分けGoPro、逆三角合併（Reverse Triangular Merger）により米フォトニクス企業Starman Optical（スターマン・オプティカル）グループ傘下に

GoProが2026年9月1日、米フォトニクス企業Starman Opticalとの合併で最終合意した。株主は1株1.14ドルの現金と存続会社株0.1株を受け取り、持ち分は約1割まで薄まる。逆三角合併という形をとることで、非公開の光トランシーバー事業がIPOを経ずにNasdaq上場企業の中身に入る。カメラ事業は続くが、会社の主役はAIデータセンター向けの光部品へ移る。

2026年9月11日

IOWN AIファンド、スペインの光回路スイッチ企業iPronics（アイプロニクス）へ出資

NTTらが組成した約5億ドル規模の「IOWN AI Fund」が、初号投資先としてスペインのiPronics（アイプロニクス）を選んだ。同社はシリコンフォトニクスで作った光回路スイッチを手がけ、NVIDIAも参加した総額1億2,500万ドルのシリーズBを2026年9月に完了している。運営会社Catalight Capitalを率いるのは、元サムスン電子コーポレート・プレジデントで光半導体Inphiの元CEOでもあるYoung Sohn氏。AIデータセンターの配線を電気から光へ置き換える市場で、既存のMEMS勢に対してiPronicsが持つ強みと、量産までに残された課題を整理する。

2026年8月29日

CPO（Co-Packaged Optics 共封止光学）、商用元年。Broadcom Tomahawk 6、TSMC、NVIDIAの状況を整理する

データセンター用スイッチの前面に並んでいた光トランシーバーを一本残らず引き抜き、代わりに光ファイバーをチップの真横まで引き込む「CPO（共封止光学）」が、2026年に量産段階へ入った。ブロードコムは第3世代のTomahawk 6 – Davissonを出荷し、TSMCはCOUPEプラットフォームの基板搭載版を2026年後半に量産投入、NVIDIAはEthernet版のCPOスイッチを本格生産に移した。一方で6月9日にはCPOの量産が2028〜29年までずれ込むとの分析が出て光通信株が一斉に売られ、ソケット式の「NPO」という中間解も浮上している。AyarLabsが5億ドル、ステルスを出たLum

2026年8月16日

光学薄膜成膜装置からシリコンフォトニクスへ。第二の創業を掲げるオプトラン（6235）、光学融合企業への転換

光学薄膜成膜装置で世界トップクラスのオプトラン（6235）が、2026年を「第2次創業」と位置づけ、シリコンフォトニクスへの転換を宣言した。4〜6月期は光通信向けの受注が前年の9倍に膨らみ、受注残高は480億円と過去最高圏に達した。ところが上期の中間損益は、わずかながら赤字に転落している。中期計画はシリコンフォトニクスの売上を2028年12月期に40億円、2030年12月期に160億円と置くが、現時点の売上はゼロである。創業の経緯から強み・課題、競合とサプライチェーン、投資家の視線までを読み解く。

2026年8月1日

光技術（フォトニクス）で世界トップ、米Coherent（コヒレント）（COHR）とは

米Coherent（コヒレント、NYSE: COHR）は、光通信部品から産業用レーザー、化合物半導体材料までを一気通貫で手がける、売上高約58億ドル（約9,400億円、2025会計年度）規模の総合フォトニクス企業である。AIデータセンター向け光トランシーバの爆発的な需要を追い風に2026会計年度は四半期ごとに過去最高を更新し、2026年3月にはNVIDIAから20億ドル（約3,240億円）の出資を受けてS&P500にも採用された。本稿では、1966年創業の旧Coherentと1971年創業のII-VIが合併して生まれた同社の歩み、光通信・産業用レーザー両事業の強みと課題、日本法人コヒレント・ジ

2026年8月7日

特集 NTT IOWN（アイオン）構想 光電融合プレイヤー企業 34選

NTTが2019年に掲げたIOWN構想は、2026年度に光電融合デバイス「PEC-2」を搭載した102.4テラビット毎秒のスイッチを商用投入する段階に入り、構想から製品へと軸足を移した。だが同じ2026年、NVIDIAとBroadcomはCo-Packaged Optics（CPO）の量産を開始し、光電融合の主導権争いは日米の全面戦に発展している。本稿はIOWNの中身とロードマップを整理したうえで、光コネクタから前工程材料、計測、光チップ、メモリまで、この産業を実際に動かしている34社を一社ずつ点検する。そのうえで業界の競合構図、タイムライン、そして投資家がどこを見ているかを、VCの視点で統合

2026年8月5日

IOWN構想を支えるネットワークOS、ACCESS（4813）子会社IP Infusion（アイピーインフュージョン） OcNOS（オクノス）とは

NTTのIOWN構想で使われる400Gbpsデータセンター間接続の中核ソフトウェアは、東証プライム上場のACCESS（4813）が100％保有する米国子会社IP Infusionが開発するネットワークOS「OcNOS」である。2026年7月22日、清原達郎氏の売却により、IOWN目的で資本業務提携しているNTTがACCESSの筆頭株主となった。一方でACCESSは、そのIP Infusionを舞台とした長期の会計不正により2025年8月から特別注意銘柄に指定され、流通株式時価総額もプライム基準を割り込んでいる。世界最高水準の技術資産と、上場廃止リスクを抱えた親会社という極端な非対称性が、この会

2026年7月4日

フジクラ（5803）とアンリツ（6754）が進める次世代光通信を支える弱結合型マルチコア光ファイバの研究

生成AIの爆発的普及でデータセンターの通信容量が逼迫するなか、1本のガラスの中に複数の光の通り道（コア）を通す「マルチコア光ファイバ（MCF）」が次世代インフラの本命として急浮上している。光ファイバを「作る側」のフジクラ（5803）と、その品質を「測る側」のアンリツ（6754）は2025年6月、実用化の最有力候補である弱結合型4コアファイバについて、コア間の信号漏れ（クロストーク）を4つの測定方式で比較し結果が一致することを確認、OECC 2025で共同発表した。本稿は両社の生い立ちから現在の事業・強み・課題、そして世界の競争地図とVC・投資家の視点までを統合し、「なぜこの地味な研究がAI相場

2026年7月3日

光電融合の急所、インジウムリン（InP）基板。米AXT（AXTI）、住友電工（5802）、JX金属（5016）

AIデータセンターの配線が電気（銅）から光へと置き換わる「光電融合」の大転換が始まり、その光源レーザーに物理的に不可欠なインジウムリン（InP）が、半導体サプライチェーン最大のボトルネックとして急浮上している。世界供給の約9割を握るのは住友電工（5802）、米AXT（AXTI）、JX金属（5016）の3社のみで、需給ギャップは7割を超え、2インチ基板の価格は1年強で約3倍に高騰した。本稿は、なぜシリコンではなくInPでなければならないのかという物理的な理由から説き起こし、3社の財務・投資計画・株価、中国の輸出許可制という地政学リスク、そしてエヌビディアが1兆円超を投じるフォトニクス投資の全体像

2026年7月3日

光通信の心臓部、薄膜LN（ニオブ酸リチウム）変調器のトッププレイヤー、住友大阪セメント（5232）

光ファイバーに情報を「乗せる」光変調器は、インターネットとAIデータセンターを支える最重要部品である。その中核材料であるニオブ酸リチウム（LN）を薄い膜にして性能を飛躍させた「薄膜LN（TFLN）」変調器が、800ギガ・1.6テラ時代の本命として急浮上している。本記事は、この分野で数十年の蓄積を持つ世界有数のメーカー、住友大阪セメント（東証プライム・5232）を主役に、技術の仕組み、同社の沿革と事業の実像（全社売上のわずか1.2%・長く赤字だった光電子事業）、富士通やHyperLightなどの競合、そして市場・投資家・各紙の見方と今後の焦点を多角的に整理する。

2026年6月26日

高速・低消費の光電融合次世代材料、TFLN（薄膜ニオブ酸リチウム）。村田製作所（6981）、日本ガイシ（5333）、アルバック（6728）、HyperLight、NANOLN

AIデータセンターの消費電力の壁を突破する鍵として、電気信号を超高速・低消費電力で光に変換する次世代材料「TFLN（薄膜ニオブ酸リチウム）」が脚光を浴びている。2026年6月18日、ハーバード大学発のスタートアップHyperLightがMediaTek主導で8,000万ドル（約124億円）のシリーズCを発表し、量産フェーズへの号砲を鳴らした。本稿では、シリコンフォトニクスやInPとの三つ巴の競争構造、中国がウエハー供給を握る地政学リスク、そして村田製作所・日本ガイシ・アルバックという日本勢とNANOLN（中国）の立ち位置を、シリコンバレーのVCの視点から「変調器の民主化」というキーワードで読み

2026年6月19日

デクセリアルズ（4980）、オランダの研究機関 フォトニック・インテグレーション・テクノロジー・センター（PITC）と光電融合などフォトニクス（光工学）分野で共同研究

ソニー由来の機能性材料メーカー、デクセリアルズ（東証プライム・4980）が、オランダの光集積回路（PIC）研究拠点「フォトニック・インテグレーション・テクノロジー・センター（PITC）」と、光電融合をはじめとするフォトニクス分野での共同研究を始める。2026年6月8日に発表し、6月11日に栃木の本社で調印式を実施した。生成AIの普及でデータセンターの消費電力が世界的な課題となるなか、電気信号を光に置き換えて省エネと高速化を両立する「光電融合（Co-Packaged Optics＝CPO）」が次世代半導体の本命と目され、巨額のベンチャー資金と大手の戦略投資が殺到している。本稿では、共同研究の中身

2026年6月6日

経済安全保障の最重要項目、光電融合。NTTのIOWN（アイオン）構想、Rapidus、住友電気工業、古河、ヒロセ、日本航空電子工業、ディスコ、アドバンテスト

生成AIの爆発的な普及が「電力の壁」にぶつかるなか、サーバーやチップの中の銅配線を光に置き換える「光電融合（Photonics-Electronics Convergence）」が、半導体の次の主戦場として急浮上している。2026年はNTTがIOWN構想に基づく光電融合デバイス「PEC-2」を商用化し、米Broadcom・NVIDIA・台湾TSMCが相次いでCo-Packaged Optics（CPO）製品を投入する、産業化の号砲が鳴る年だ。日本は完成品や量産の主導権こそ握れていないものの、化合物半導体・レーザー光源（住友電気工業、古河電気工業）、精密光学部品・高密度コネクタ（日本航空電子工業