半導体材料・パッケージ

チップを形づくる材料と実装技術。ABF、ガラス基板、封止材、先端パッケージ、レジストなど、表に出にくい要の部分。

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2026年10月12日

住友金属鉱山（5713）、パワー半導体向けナノ銅粉の量産を開始。新ブランドCuALL（キュオール）として展開

住友金属鉱山は2026年9月、パワー半導体のチップを貼る接合材向けに、さびにくいナノ銅粉の量産を青梅事業所で始め、銅の機能性材料を新ブランド「CuALL（キュオール）」で展開すると発表した。銀の高騰を背景に、銀を焼き固める接合を銅に置き換える動きが広がっている。ただ業界はなお評価段階で、国内外の素材大手やスタートアップがひしめく。勝負を決めるのは顧客の認定だ。

2026年10月20日

東京大学Vincent Tung（ヴィンセント・タン）らの研究チーム、半導体新素材BCNを開発。成果はネイチャーに掲載、TSMCも支援

東京大学のヴィンセント・タン教授らの国際研究チームが、窒化ホウ素の原子1層に炭素を混ぜた新素材「BCN」で、2次元半導体に欠けていた高性能なp型を2インチのウエハー全面に作り、英科学誌ネイチャーに発表した。TSMCが実用化を支援し、2031年をめどに12インチ化を目指す。性能のそろい方と安定性が強みで、高温での成長、電極、大口径化が課題になる。

2026年9月12日

サムスン電機（三星電機）のガラス基板に重大な欠陥。量産開始が2028年以降に延期

サムスン電機が試作したガラス基板が、海外の大手半導体顧客による信頼性評価を通過できなかった。装置の発注は2025年11月以降4度先送りされ、当初2027年下期としていた量産開始は2028年へ、業界筋の見立てではさらにその先へずれ込んでいる。業界が共通してつまずいているのは、ガラスに開けた微細な穴を銅で埋めるメッキと、目に見えないマイクロクラックの検出である。AI半導体の巨大化を支えるはずのこの新素材には、2026年9月時点でも公式に名前の出た採用顧客が一社もない。

2026年9月6日

ガラスコア基板の量産競争、SK系アブソリックスは2026年内の生産、インテルは2030年をめど。日本のFICT、大日本印刷（7912）は積層と材料で追う

厚さ1ミリ足らずのガラス板にAIチップを載せる先端パッケージ基板が、実験室から工場へ移りつつある。SKCとアプライドマテリアルズの合弁アブソリックスは米ジョージア州で2026年内の商用生産を狙い、インテルは自社採用を2030年ごろに置いて特許ライセンス側へ軸足を移した。日本ではFICTがガラスを何枚も貼り合わせる独自方式で2027年6月のサンプル出荷を、大日本印刷は久喜工場のパイロットラインから2028年度の量産を目指す。投資家が実際に資金を向けているのは、基板メーカー本体ではなくその手前の装置と材料である。

2026年9月3日

TOWA（6315）、AI半導体を樹脂で守る圧縮成形技術。HBM需要で受注最高・利益減

京都のTOWAは、半導体チップを樹脂で包んで守るモールディング装置で世界シェア6割超を握る。AI向けメモリー投資を追い風に、2026年4月から6月の受注高は218億円と四半期で過去最高を記録した。一方、直前の2026年3月期は売上高が過去最高でも営業利益は22%減。受注が積み上がるのに利益が縮む構図と、その先を読み解く。

2026年9月5日

新光電気工業（旧6967）、産業革新投資機構JICによる買収で上場廃止。イビデンと競うAI半導体パッケージ基板の主導権

長野の新光電気工業は2025年6月6日、産業革新投資機構JIC陣営による買収を経て東証プライム市場から姿を消した。富士通の資本が入って68年、買収総額およそ6,850億円で官民ファンドの手に渡った形だ。同社が作るのはAI半導体の性能を左右するパッケージ基板だが、この分野では岐阜のイビデンが先にAI特需をつかみ、時価総額5兆円台へ駆け上がっている。上場廃止で決算数字が見えなくなった新光電気は、有機インターポーザー、ガラスコア基板、光電融合という三つの賭けで巻き返しを狙う。

2026年8月25日

イビデン（4062）、AI半導体の土台 ABF基板で世界シェア50%以上3年で5,000億円を投じ岐阜・大垣の河間事業場を大増強

イビデンが2026年2月、3年間で総額約5,000億円をICパッケージ基板の増産に投じると決めた。第一弾は岐阜県大垣市の河間事業場に約2,200億円、第二弾は大野事業場に約2,800億円で、いずれも2027年度から順次動き出す。特異なのは資金の出どころで、同社は投資に見合う額を顧客に負担してもらい一部は前払いで受け取ると説明し、実際に前受金は3カ月で809億円から1,545億円へ膨らんだ。8月には通期営業利益予想を900億円から1,270億円へ引き上げ、2030年度に売上1兆円・営業利益3,000億円を掲げている。

2026年7月18日

ADEKA（アデカ）（4401）先端DRAM向け原子層堆積（ALD）用高誘電材料で世界トップシェア

樹脂添加剤や食品油脂で知られる化学メーカーADEKA（東証プライム・4401）は、先端DRAMのキャパシタに使う原子層堆積（ALD）用の高誘電（high-k）材料で世界シェア50%超・世界No.1を握る「隠れ半導体銘柄」である。同社は2026年7月、総工費約120億円の「半導体イノベーションセンター」（埼玉県久喜市）を本格始動させ、2035年に半導体材料をグループ営業利益の40%超を稼ぐ利益の柱へ育てる構想を打ち出した。一方で半導体材料は全社売上の1割弱にとどまり、先行投資で足元は減益、サムスンによる調達分散やハフニウム前駆体をめぐる特許問題という固有リスクも抱える。本稿は公式開示と一次報道を

2026年7月21日

超高純度化学材料の開発・製造、トリケミカル研究所（4369）

トリケミカル研究所（東証プライム・4369）は、半導体の極薄膜を形づくるCVD/ALD前駆体など、純度99.9999%超の「超高純度化学材料」を多品種少量で手がける山梨県の専業メーカーである。生成AI向けの先端ロジックとメモリ需要を追い風に、2026年1月期は売上高238.8億円と過去最高を更新した。ただし2027年1月期は、本業が増益でも、韓国合弁の持分法利益の減少と保守的な為替前提から経常・純利益は減益を見込む。

2026年7月26日

半導体の先端パッケージングに必須なCPU、GPU向け絶縁材、ABF（味の素ビルドアップフィルム）を独占。味の素 (2802)

「味の素」の代名詞であるうま味調味料の副産物から生まれた絶縁フィルム「ABF（味の素ビルドアップフィルム）」が、いまNVIDIAやAMDのGPU、インテルのCPUといった最先端半導体のパッケージ基板に不可欠な素材として世界シェアほぼ100%を握り、味の素（証券コード2802）を「食品株」から「半導体銘柄」へと変貌させている。2026年3月期の電子材料事業は売上高1,007億円・事業利益546億円と、全社売上の約6%に過ぎない事業が全社事業利益の約3割を叩き出す高収益構造を示した。株価は2026年7月1日に上場来高値6,311円をつけ、英アクティビスト・パリサー・キャピタルはABFの3割超の値上

2026年7月23日

最高値から53.8%下落。キオクシア（285A）下落の要因と再浮上の可能性を紐解く。3次元積層「BiCS FLASH」、CBA（CMOS directly Bonded to Array）技術

キオクシアホールディングス（285A）は2026年6月22日に上場来高値11万2,700円をつけ時価総額60兆円超で国内首位に立ったが、7月17日にはストップ安の5万2,110円まで売られ高値から53.8%下落した。引き金は米Viasat特許訴訟の約371億円の陪審評決、SKハイニックスの8兆円NAND新工場計画が壊した「投資規律」の物語、韓国のレバレッジETF規制である。最も情報を持つ売り手ベインキャピタルは、6月の天井直後に全株を手放していた。技術的強みのBiCS FLASHとCBAを解きほぐし、「資本サイクル」の枠組みから再浮上の条件を検証する。