チップ・プロセッサ

半導体そのものの設計と製品。GPU・CPU・SoC・HBM・DRAM・NAND、トランジスタ構造（BSPDN 等）、NVIDIA・Arm・Broadcom・ルネサスなど。

27 件

2026年9月6日

ルネサスエレクトロニクス（6723）、営業利益率52%のタイミングデバイス事業を売却。マイコンとSoCに集中し、AI分野へ投資

ルネサスエレクトロニクスが2026年7月1日、営業利益率52%を稼いでいたタイミングデバイス事業を米サイタイムへ約30億ドル（約4,680億円）で譲渡した。対価の半分は現金、残りはサイタイム株で、ルネサスは買い手の11.9%株主になった。手元に残したのはマイコンとSoC、そしてAIサーバー向けのメモリインターフェースとデジタル電源で、AIインフラ関連を3〜4年で全社売上高の4割へ引き上げる計画を掲げる。為替を固定して測るとルネサスの売上高は3年連続で縮んでおり、この売却は「稼げる事業を捨てた」のではなく、自社より高い値段を付ける買い手へ渡した資本操作である。

2026年9月8日

富士通とパナソニックのLSI部門が源流、カスタムSoC国内最大手ソシオネクスト（6526）。吉田久人新社長が6月就任

米ウェイモが2026年8月、ロボタクシー用の自社設計チップの協力企業として日本のソシオネクストを挙げた。富士通とパナソニックのシステムLSI部門を統合して2015年に生まれた、自社ブランド品を売らないカスタムSoC専業メーカーである。商談獲得残高は1兆5100億円に積み上がる一方、製品粗利率は42.3％から31.4％へ落ち、直近四半期は営業赤字に転落した。売上規模がほぼ同じ台湾勢と比べ、市場が付ける値段は10分の1である。

2026年9月3日

Samsung、AI 向けメモリの調達コスト上昇で、スマートフォン事業が事業開始以来初の赤字

サムスン電子のスマートフォン部門が2026年4〜6月期に7,000億ウォン（約810億円）の営業赤字を計上した。Galaxy S26 は好調で売上高は前年同期比14%増えたのに、AI 需要で高騰したメモリの調達コストが利益を食い尽くした。同じ四半期、同じ会社の半導体部門は89兆2,000億ウォン（約10兆3,600億円）の営業利益で過去最高を更新している。赤字が2028年まで続くと見る証券会社の予想もある。

2026年8月31日

第2回世界人型ロボット運動会を産業視点で俯瞰。上位は独自勢、Unitree（宇樹科技）は予選でグループ最下位で敗退。そして頭脳は中国製か、NVIDIAやIntel製か

北京の第2回世界人型ロボット運動会で、100メートル走の優勝タイムは1年前の21秒50から8秒64へ縮んだ。だがメダル上位は本体もモデルも自社で作る垂直統合勢が占め、汎用プラットフォームの雄Unitree（宇樹科技）は自社チームが予選で組最下位に沈む。上場4日目の出来事だった。日本から唯一出たGMOの「ひとみん」は100メートル74台中13位で完走した。そして中国製ロボットの頭脳を開けると、そこにあるのは依然NVIDIAとIntelである。

2026年9月4日

AI関連各社が一斉に推論専用の自社チップ開発へ。OpenAI Jalapeño（ハラペーニョ）、AMDによるTaalas買収、Anthropicも設計チームを始動

2026年8月、AIの「推論」だけを速く安く処理する専用チップをめぐる動きが3週間に集中した。OpenAIは自社設計チップ「ハラペーニョ」がNVIDIAの最上位機を電力効率で最大1.9倍上回ったとする測定結果を公開し、AMDは学習済みモデルを配線として焼き込むカナダのTaalasを買収、Anthropicも自社シリコン設計チームの立ち上げを認めた。GoogleはTPUを学習用と推論用の二つに分割し、Metaは半年ごとに新型チップを出す体制に切り替えている。シリコンバレーの投資家はこの分野へ資金を集中させ、Etchedは1か月で評価額を倍にし、Cerebrasは上場初日に時価総額約15兆円をつけ

2026年8月28日

NVIDIA、AI開発の総本山 Hugging Faceを約2兆円で買収合意と報道。AI開発者コミュニティは中立性維持に深刻な懸念

The Informationは2026年8月26日夜、NVIDIAがオープンソースAIモデルの集積地Hugging Faceを129億ドル（約2兆500億円）で買収することに合意したと報じた。Business Insiderは契約はまだ結ばれておらず破談の可能性も残ると伝えており、両社とも公式には沈黙している。Hugging Faceは2025年末にNVIDIAからの5億ドル出資を「単一の支配的な株主を持ちたくない」として断った経緯があり、その中立性こそが企業価値の源泉だった。GPU最大手による買収は、モデル配布とハードウェアの独立性が崩れることを意味し、開発者コミュニティからは「取り込み、

2026年8月4日

住友電設（1949）と名古屋工業大学、最悪の温室効果ガスと呼ばれるSF6ガス（六フッ化硫黄）から、純度99%以上の半導体研磨などに重要な高純度蛍石の生成に成功。年間3.2トン生産へ

住友電設（証券コード1949）と名古屋工業大学・安井晋示教授の研究チームが、電力設備の絶縁ガスとして使われる六フッ化硫黄（SF6）から純度99%以上の高純度蛍石（フッ化カルシウム／CaF₂）を生み出す固定化処理技術を確立し、富山県高岡市で年間3.2トンの生産能力を持つ大型プラントの立ち上げに入った。SF6はCO₂の約2万3,500倍という「最悪の温室効果ガス」であり、これを半導体やフッ素樹脂の原料へ再資源化する試みは、温暖化対策と、原料を中国に大きく依存するフッ素資源の経済安全保障を同時に満たす点で注目される。本記事では技術の中身、蛍石と半導体サプライチェーンの全体像、SF6規制の潮流、そして

2026年8月6日

Oracle、RDBMSの雄からGPUクラウドへのピボット

創業49年のデータベース企業オラクルが、AI向けGPUクラウドの「大家」へと変貌している。2026年5月期の受注残は前年比363%増の6,380億ドル（約100兆円）に達した一方、設備投資557億ドルでフリーキャッシュフローはマイナス237億ドルに転落した。S&Pは7月に格付けをBBB−へ下げ、株価は最高値から6割超下落している。粗利70%のソフト会社が粗利十数%のインフラ会社に変わる過程を、投資家の視点で読み解く。

2026年8月5日

熊本県と三井不動産（8801）が共同で研究開発拠点、フィジカルＡＩ・半導体基盤センター（PASTEC）設置へ。産学官連携拠点くまもとサイエンスパーク内。

三井不動産と熊本県は2026年7月27日、一般社団法人KSCMを共同設立し、傘下に「フィジカルAI・半導体基盤センター（PASTEC）」を置くと発表した。ロボットや自動運転車向け半導体の実装・パッケージ技術を共同利用型クリーンルームで支援する。同日、台湾のITRIと新竹サイエンスパーク管理局を含む日台7機関と連携協定を締結し、会員募集は2026年秋に始まる。工場誘致から後工程の研究開発へ、熊本の集積は次の段階に入る。

2026年6月30日

富士通、Transformerの最大475倍。GPUを効率的に扱うLLMアーキテクチャ、PHOTON発表

富士通は2026年6月24日、大規模言語モデル(LLM)を少ないGPUで動かす新アーキテクチャ「PHOTON」を発表した。現在主流のTransformerが苦手とする「長い文章」と「多数の同時クエリ」の場面で、GPU1基あたりの出力トークン数(スループット)を最大475倍に高めるという。基となる論文はarXivに公開済みで、7月2日から米サンディエゴで開かれる自然言語処理のトップ会議ACL 2026の口頭発表に採択されている。本稿は、推論コストの経済性を投資判断の中心に据えるシリコンバレーのベンチャーキャピタル(VC)のレンズからこの成果を読み解き、「475倍」という数字の正確な中身、test

2026年7月12日

超大型の世界的な成長局面、半導体スーパーサイクルとは。その仕組みとリスク

生成AIの計算需要を燃料に、半導体市場は2026年に史上初めて年間1兆ドル(約160兆円)を超える「スーパーサイクル」に入った。IDCは2026年の半導体売上を1兆2,900億ドル(約206兆円)、うちAI向けチップだけで約5,000億ドル(約80兆円)と、業界史上初めてAIが売上の過半を占めると予測する。本稿ではまず、このスーパーサイクルが何を指し、誰が何を作り誰が資金を出しているのかを具体例で概観したうえで、従来の「シリコンサイクル」との決定的な違い、バブル論争、地政学リスク、AIのコモディティー化、そして世界的な経済格差の拡大という五つの論点を、シリコンバレーのベンチャーキャピタル(VC

2026年7月10日

半導体の回路設計・EDA（電子設計自動化）ツールのBig 3 Synopsys（シノプシス）、Cadence（ケイデンス）、Siemens（シーメンス）

一枚に数百億個ものトランジスタを載せる現代の半導体は、EDA（電子設計自動化）と呼ばれるソフト群なしには一片も設計できない。この「見えない土台」を米Synopsys・米Cadence・独Siemens EDAの3社が寡占し、狭義のEDA市場（2025年で約110億ドル＝約1.8兆円）だけで7割強、先端チップの必須工程では実質ほぼ100%を握る。2025年5〜7月、米国が対中EDA販売を一時停止させ約6週間で撤回した「キルスイッチの実演」は、この産業が半導体供給網の最上流の栓であることを世界に示した。本稿は、EDAとは何かをかみ砕いたうえで、日本の構造的弱点、Big3各社の最新戦略、対中規制と中

2026年7月11日

AI・GPU特化のクラウドサービス、ネオクラウド。米国のCoreWeave、Lamda Labs、オランダのNebius Group、Meta、さくらインターネット、GMOインターネットグループ、ソフトバンクGなど

生成AIの計算需要が爆発する中、NVIDIAのGPUをひたすら貸し出すことに特化した「ネオクラウド（neocloud）」という新種のクラウド事業者が急成長している。米CoreWeaveは暗号資産マイニングから転身し、2025年3月のIPOを経て時価総額約450億ドル（約6.9兆円）、受注残高は約994億ドル（約15.4兆円）に達した。米Lambda、旧ロシアYandex系のオランダNebius Group、そして自社用に史上最大級のデータセンターを建てるMeta、国策で挑むさくらインターネットとGMOインターネットグループ、Stargateを主導するソフトバンクグループまで、プレイヤーは世界に

2026年7月5日

半導体製造用、電子ビームマスク描画装置。ニューフレアテクノロジー（東芝傘下・非上場）、日本電子（JEOL・6951）、エリオニクス（非上場）、クレステック（非上場）

EUV時代の半導体を支える「フォトマスク（回路原版）」を電子ビームで彫る描画装置は、世界で数社しか作れない究極のボトルネック技術である。可変成形ビーム（VSB）を含むマスク描画装置全体ではニューフレアテクノロジー（東芝傘下・非上場）が世界シェア9割超とされる一方、EUVマスクの本命である最先端「マルチビーム」描画では、オーストリアのIMSナノファブリケーション（インテル傘下）が9割超を握る。本稿では、日本電子（JEOL・6951）、エリオニクス、クレステックを含む日本勢の強みと課題を、米シリコンバレーの投資家・VCの視点から、技術の基礎から市場構造・地政学・今後の投資テーマまで掘り下げる。