
半導体の先端パッケージングに必須なCPU、GPU向け絶縁材、ABF(味の素ビルドアップフィルム)を独占。味の素 (2802)
「味の素」の代名詞であるうま味調味料の副産物から生まれた絶縁フィルム「ABF(味の素ビルドアップフィルム)」が、いまNVIDIAやAMDのGPU、インテルのCPUといった最先端半導体のパッケージ基板に不可欠な素材として世界シェアほぼ100%を握り、味の素(証券コード2802)を「食品株」から「半導体銘柄」へと変貌させている。2026年3月期の電子材料事業は売上高1,007億円・事業利益546億円と、全社売上の約6%に過ぎない事業が全社事業利益の約3割を叩き出す高収益構造を示した。株価は2026年7月1日に上場来高値6,311円をつけ、英アクティビスト・パリサー・キャピタルはABFの3割超の値上