
トランジスタの裏側から電源を配る裏面電源供給(BSPDN)。インテルの PowerVia と、TSMC の Super Power Rail
シリコンウェハーを裏返して1マイクロメートルまで削り、トランジスタの裏側から電源を配る「裏面電源供給(BSPDN)」が、2026年に量産ラインへ入った。インテルは18Aの PowerVia で世界初の量産化に成功し、ノートPC向けとサーバー向けの製品を出荷している。TSMC は A16 の Super Power Rail で追い、より難しい「直接接続」方式を第一世代から採る。技術の先行と事業の勝敗は別物で、インテルの外部ファウンドリ売上は四半期2億9,300万ドル(約470億円)にとどまる。