
イビデン(4062)、AI半導体の土台 ABF基板で世界シェア50%以上3年で5,000億円を投じ岐阜・大垣の河間事業場を大増強
イビデンが2026年2月、3年間で総額約5,000億円をICパッケージ基板の増産に投じると決めた。第一弾は岐阜県大垣市の河間事業場に約2,200億円、第二弾は大野事業場に約2,800億円で、いずれも2027年度から順次動き出す。特異なのは資金の出どころで、同社は投資に見合う額を顧客に負担してもらい一部は前払いで受け取ると説明し、実際に前受金は3カ月で809億円から1,545億円へ膨らんだ。8月には通期営業利益予想を900億円から1,270億円へ引き上げ、2030年度に売上1兆円・営業利益3,000億円を掲げている。